记者丨彭新编辑丨罗一帆 在人工智能（AI）浪潮影响下，先进工艺芯片一机难求，价格飞涨。与此同时，原本由晶圆厂提速的8英寸晶圆生产线，由于国际大厂同步转向12英寸晶圆以及AI周边芯片需求增加，出现了从产能过剩到普遍涨价的结构性逆转。在这种变化的形势下，中国大陆晶圆代工厂在全球产能短缺的情况下，其角色的转变引起了市场的关注。 1月13日，市场研究机构Trend Force发布新报告显示，全球8英寸晶圆供需正进入失衡期。预计，由于台积电和三星电子的战略性减产，2026年全球8英寸代工厂总产量预计将下降2.4%。同时其中，AI驱动的电源管理芯片（Power IC）等产品需求依然强劲，行业平均产能利用率恢复到90%的高位。在此背景下，中国大陆晶圆代工厂应运而生，成为满足8英寸芯片需求的替代方案。与此同时，晶圆代工厂正在上调预估，价格调整幅度预计在5%至20%之间。 8英寸晶圆供需失衡 8英寸晶圆主要用于制造电源管理芯片（PMIC）、驱动集成电路、微控制器（MCU）、功率器件（IGBT、MOSFET）等，这一市场长期以来被认为是先进工艺巨头资产组合的“现金树”，因其技术成熟、设备折旧齐全而产生了巨额利润。然而，随着工艺节点向3nm、2nm以及更先进工艺迈进，老旧的8英寸生产线面临着“压力”。与此同时，成熟的工艺正在加速过渡到12英寸生产线以提高晶圆生产效率。另一方面，他们面临着旧设备运营和维护成本增加的挑战，从而侵蚀了他们的边际效益。目前，主要晶圆代工厂的资本支出几乎全部专用于12年搬迁到新的生产线。据Trend Force 1月13日发布的报告显示，目前8英寸D晶圆供需失衡的原因是供给端产能减少。台积电已于2025年正式开始逐步削减8英寸晶圆产能，目标是2027年部分晶圆厂全面停产。三星紧随其后，对8英寸晶圆代工业务的减产态度更为积极。 TrendForce预计，受此双重挤压，2026年全球8英寸晶圆产能将萎缩2.4%。同时，需求量增加AI服务器和边缘计算能力驱动的功率器件造成8英寸晶圆产能的结构性短缺。集邦咨询表示，预计全球代工市场将在2025年下半年止跌回升，2026年整体增速将达5%~20%。除了加速减产外，AI功率器件需求增加、供应链库存恐慌等因素影响，全球8英寸晶圆供需结构趋紧。产能利用率不断提高。已出现明显复苏，各大冶炼厂纷纷启动涨价策略。 TrendForce 在一份报告中指出。市场研究机构群智咨询1月13日发布的报告也显示了以下内容。 2025年第四季度，全球主要晶圆厂平均产能利用率恢复至90%，同比增长约7个百分点。该机构表示，晶圆代工厂c由于人工智能应用推动的电源/模拟订单增加以及汽车、工业控制和其他应用的复苏，容量利用率的恢复速度快于预期。之间，这些8英寸工艺继续满负荷运行，价格正在进入恢复周期。目前，中国大陆的模拟芯片、汽车功率器件、低功耗MCU等特种工艺仍以中小尺寸IC设计平台为主，产能无法保证。一些企业可能面临供应削减的风险，或者必须支付高额溢价才能争夺当地代工厂的有限份额。尤其是中国大陆晶圆代工厂，随着台积电、三星等晶圆巨头纷纷增建晶圆产线，有望在一定程度上填补全球市场产能缺口。人工智能数据中心需求增加，加速代际变革，加剧德马的结构性压力。以及8英寸产能。具体来说，台积电目前在台湾和中国拥有4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂。如果想在2027年彻底退休，就得在2026年继续削减产能。台积电目前的8英寸晶圆代工厂月产能约为52.8万片晶圆。三星电子也已于2025年下半年开始削减其8英寸晶圆厂的产量，立场更加积极，希望投入更多资源在12英寸晶圆市场竞争。此前，为了解决晶圆代工业务亏损和8英寸晶圆厂利用率低的问题，有传言称三星计划缩小其8英寸晶圆厂规模，并裁员超过30%的8英寸晶圆厂制造和技术团队。三星电子目前的8英寸晶圆代工厂月产能约为52.8万片晶圆。联电8英寸晶圆月产能突破一次性产能36万片晶圆，目前开工率约为70%。展望市场前景，联华电子有信心其2026年业务有望继续保持增长轨迹。鉴于行业变化，公司不会与先进工艺制造商正面竞争。相反，它选择通过深耕专业工艺技术来巩固市场份额。中芯国际目前在上海、北京、天津和深圳拥有三座8英寸和四座12英寸晶圆厂。中芯国际最新财报显示，截至2025年第三季度末，该公司逻辑芯片月产能（8英寸当量）历史性突破100万片大关，达到10.23亿片。财报显示，第三季度中芯国际整体产能利用率达到95.8%，为2022年第二季度以来最高。另一巨头华虹半导体的业绩，更体现了中芯国际的整体产能利用率。公司在热加工方面的竞争力。华虹部分8英寸产线开工率接近100%。这主要得益于英飞凌、安森美等国际功率半导体巨头的转移订单。在 12 英寸标志性工艺完全成熟之前，8 英寸仍将是 IGBT、MOSFET 和模拟芯片最经济的平台。尽管市场此前对中国大陆晶圆代工厂扩产步伐存在一定担忧，但目前较高的产能利用率显示了扩产的战略价值。中芯国际CEO赵海澄清，国内产能扩张速度只会增加不会减少。这一说法不仅得益于AI周边芯片的盛行，也受益于供应重组后本地订单的复苏。赵还表示，中国大陆产品也正在进入海外供应链。客户和需求正在改善。因此，产能扩张是中国大陆晶圆代工行业的普遍趋势。需求上升导致中国大陆晶圆厂将8英寸芯片的工艺价格提高了约10%，部分订单增加了20%。据集邦咨询称，由于供需紧张，中芯国际、超微和三星等代工厂正计划对多种工艺和客户提价。这波涨价潮预计将持续到2026年。据报道，2025年12月24日，中芯国际正式向下游客户发出涨价通知，透露将对8英寸BCD工艺代工厂商提价10%左右。 BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺目前是8英寸晶圆厂的主力。不过，虽然8英寸晶圆产能目前正在带来红利，但电源管理芯片和显示控制器向8英寸晶圆迁移的长期趋势依然存在。成熟的12英寸节点。中国大陆厂商在生产向8英寸拓展的同时，还需要加快向12英寸特殊工艺的拓展。国际半导体工业协会（SEMI）在报告中表示，全球半导体制造商预计将在2026年增加12英寸晶圆产能，达到每月960万片晶圆的创纪录产能。 SEMI总裁Ajit Manocha表示：“对半导体的强劲长期需求将继续推动产能增长，晶圆代工厂、存储器和功率半导体预计将成为2026年新增产能的主要驱动力。”在2022年至2026年的预测期内，芯片制造商预计将增加其12英寸晶圆制造能力，以满足不断增长的需求。证监会出品丨21财经客户端21世纪经济报道编辑丨刘雪英讲座推荐至6月21日
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